设备概述
       本设备采用模块化，软硬结合。模块之间联接灵活，加深对单片机原理理解,能够完成I/O实训，A/D实训，D/A实训，LEDLCD点阵模块实验，电机控制等、专为高职中职课程设计、毕业设计和单片机竞赛的开发平台，体现了灵活性、开放、创新、综合、跨领域、跨专业的设计理念。能够满足高职中职院校电子工程专业等不同层次的基础实训教学，课程设计，毕业设计，课题设计，实现了从基础到应用。
技术参数
◎ 电源输入：AC 220V士10％；
◎ 外形尺寸：1500mm×750mm×1600mm；
◎ 整机功耗：≤1KVA；
◎ 环境温度：－5℃～+40℃；
◎ 相对湿度：≤ 90%（25℃）。