1、竞赛内容和日程
比赛分两天进行,共16小时。第一天的主要内容是,按照规定的电子产品原理图进行局部电路及元器件的选择性设计、PCB设计,并将PCB图和制板文件提交给竞赛委员会;第二天的主要内容是,在参赛队自己设计的、由专业制板厂家生产的电路板上装配、焊接与调试;编写技术文件;获得答辩资格的参赛队进行答辩。
第一天的竞赛时间为8:00~16:00,提交PCB图和制板文件的截止时间为16:30;第二天的竞赛时间为8:00~16:00,提交竞赛结果的截止时间为16:30;获得答辩资格的参赛队18:00开始口试答辩。
2、大赛中允许使用单片机(微控制器)型号
允许各参赛队从AT89S52、ATmega16L、PIC16F877中选择(均为双列直插式封装),各参赛队在报名时需注明所选单片机型号。
3、相关编程软件
(1)AT89S52采用在线下载,开发调试环境软件为Keil uVision2,下载端口定义见图1(并口下载线由大赛组委会统一提供),下载软件为IspPgm。
图1 AT89S52下载端口定义
(2)ATmega16L开发编译下载软件为:
AVR Studio V4.13+ICCAVR6.31A
或AVR Studio V4.13+ CodeVisionAVR C Compiler
或AVR Studio V4.13+WINAVR-20060421。
选择此种单片机的参赛队要自带仿真器或串口下载器。
(3)PIC16F877开发调试环境软件为MPLAB 5.7,编译软件为PIC-CCS(C编译器)。此种单片机的参赛队自带ICD1串口下载器。
注意:大赛期间不允许上外网,不允许使用USB接口,因此各参赛队自备的仿真器或下载器不能使用USB接口。
4、竞赛现场提供的仪器型号
双踪模拟示波器:台湾固纬GOS-620;
信号源:台湾固纬SFG2110;
双路直流稳压电源:台湾固纬GPS-2303C;
数字万用表:DT830、DT910、DT890、DT8045、DT930等。
5、参赛队提交的PCB制板工艺文件
参赛队提交的(电子文档)采用统一名称“PCB制板工艺文件:2009EJZ×××”(尾号×××,3位数字,竞赛队工位号),不得以其它名称命名。因保密要求,在文件中不得出现单位名称、设计者姓名;电子文件名称如不符合命名规则的,该队竞赛成绩将被取消。
PCB制板工艺文件应对制板技术要求做出说明,例如:
板面尺寸(规定不超过10×15cm2,具体尺寸由选手根据赛题设计决定);
板面形状(规定为矩形,一般无需异形加工,注意:如要求特殊加工,必须给出厂家可执行的机械加工图纸);
数量(规定厂家为每队提交的品种各做3块);
板层数(一般为双面板,允许有部分品种为单面板);
板材厚度(一般板厚为1.6mm);
阻焊层(一般为双面阻焊层);
印字层(单面印字或双面印字);
板面工艺处理(一般为热风整平,焊盘喷镀Sn63/Pb37共晶焊料及助焊剂,注意:不允许喷镀无铅焊料、镀金或镀银)。
6、参赛选手提交的PCB设计文件
各参赛队提交的PCB设计文件(2009EJZ×××.pcb文件)中,应在元件面右上角的适当位置用印字层(Top Overlay)醒目标注工位号“×××”(带下划线),字符高度为5mm左右。
7、有资格参加答辩的参赛队要制作答辩PPT文件
参赛队获得参加答辩的资格,是根据竞赛完成时的成绩排序决定的。有资格参加答辩的参赛队要制作答辩PPT文件,答辩PPT文件一般不超过10页(演示、讲解限时5分钟),内容是对本队制作完成的产品进行技术介绍,主要讲解设计或工艺特色及创新。每队答辩的时间约为10分钟。
8、允许各参赛队自备工作台灯
允许各参赛队自备工作台灯,随装配焊接工具同时带入赛场。