比赛分两天进行，共16小时。第一天的主要内容是，按照规定的电子产品原理图进行局部电路及元器件的选择性设计、PCB设计，并将PCB图和制板文件提交给竞赛委员会；第二天的主要内容是，在参赛队自己设计的、由专业制板厂家生产的电路板上装配、焊接与调试；编写技术文件；获得答辩资格的参赛队进行答辩。

    第一天的竞赛时间为8:00～16:00，提交PCB图和制板文件的截止时间为16:30；第二天的竞赛时间为8:00～16:00，提交竞赛结果的截止时间为16:30；获得答辩资格的参赛队18:00开始口试答辩。

    允许各参赛队从AT89S52、ATmega16L、PIC16F877中选择（均为双列直插式封装），各参赛队在报名时需注明所选单片机型号。

    （1）AT89S52采用在线下载，开发调试环境软件为Keil uVision2，下载端口定义见图1（并口下载线由大赛组委会统一提供），下载软件为IspPgm。

     图1  AT89S52下载端口定义

    （2）ATmega16L开发编译下载软件为：

    AVR Studio V4.13+ICCAVR6.31A

    或AVR Studio V4.13+ CodeVisionAVR C Compiler

    或AVR Studio V4.13+WINAVR-20060421。

    （3）PIC16F877开发调试环境软件为MPLAB 5.7，编译软件为PIC-CCS（C编译器）。此种单片机的参赛队自带ICD1串口下载器。

注意：大赛期间不允许上外网，不允许使用USB接口，因此各参赛队自备的仿真器或下载器不能使用USB接口。

    双踪模拟示波器：台湾固纬GOS-620；

    信号源：台湾固纬SFG2110；

    双路直流稳压电源：台湾固纬GPS-2303C；

    数字万用表：DT830、DT910、DT890、DT8045、DT930等。

    参赛队提交的（电子文档）采用统一名称“PCB制板工艺文件：2009EJZ×××”（尾号×××，3位数字，竞赛队工位号），不得以其它名称命名。因保密要求，在文件中不得出现单位名称、设计者姓名；电子文件名称如不符合命名规则的，该队竞赛成绩将被取消。

    PCB制板工艺文件应对制板技术要求做出说明，例如：

    板面尺寸（规定不超过10×15cm2，具体尺寸由选手根据赛题设计决定）；

    板面形状（规定为矩形，一般无需异形加工，注意：如要求特殊加工，必须给出厂家可执行的机械加工图纸）；

    数量（规定厂家为每队提交的品种各做3块）；

    板层数（一般为双面板，允许有部分品种为单面板）；

    板材厚度（一般板厚为1.6mm）；

    阻焊层（一般为双面阻焊层）；

    印字层（单面印字或双面印字）；

    板面工艺处理（一般为热风整平，焊盘喷镀Sn63/Pb37共晶焊料及助焊剂，注意：不允许喷镀无铅焊料、镀金或镀银）。

    各参赛队提交的PCB设计文件（2009EJZ×××.pcb文件）中，应在元件面右上角的适当位置用印字层（Top Overlay）醒目标注工位号“×××”（带下划线），字符高度为5mm左右。

    参赛队获得参加答辩的资格，是根据竞赛完成时的成绩排序决定的。有资格参加答辩的参赛队要制作答辩PPT文件，答辩PPT文件一般不超过10页（演示、讲解限时5分钟），内容是对本队制作完成的产品进行技术介绍，主要讲解设计或工艺特色及创新。每队答辩的时间约为10分钟。

    允许各参赛队自备工作台灯，随装配焊接工具同时带入赛场。